EXF鍍層測(cè)厚儀主要用于金屬材料表面涂鍍層厚度的測(cè)量,一般常采用無(wú)損檢測(cè)方法。但是,由于測(cè)量對(duì)象、測(cè)量方法、測(cè)量環(huán)境、儀器設(shè)備等因素引進(jìn)了諸多測(cè)量誤差,為確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確可靠,有必要對(duì)其進(jìn)行不確定度分析。
本產(chǎn)品能同時(shí)測(cè)量磁性基材表面(如鋼和鐵)的非磁性涂鍍層(如油漆、陶瓷、鉻等),以及非磁性金屬基材表面的非導(dǎo)電鍍涂層(如油漆等)。本儀表內(nèi)置高精密一體化探頭,同時(shí)運(yùn)用電磁感應(yīng)和渦流效應(yīng)兩種原理,自動(dòng)檢測(cè)基材屬性并探測(cè)涂鍍層厚度,并通過(guò)點(diǎn)陣液晶快速顯示結(jié)果。同時(shí),測(cè)量數(shù)據(jù)可分組保存,并實(shí)時(shí)顯示統(tǒng)計(jì)值。用戶(hù)可分別為每組設(shè)置上下限報(bào)警值、零校準(zhǔn)、多點(diǎn)校準(zhǔn)。全新的多點(diǎn)校準(zhǔn)和零校準(zhǔn),讓您非常方便的隨時(shí)進(jìn)行校準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)化菜單,確保您非常容易的使用它。
塑料制品工業(yè)鍍層、電子材料鍍層(接插件、半導(dǎo)體、線(xiàn)路板、電容器等)、鋼鐵材料鍍層(鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等)、有色金屬材料鍍層(銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等)、其它各種鍍層厚度的測(cè)量及成分分析。
EXF鍍層測(cè)厚儀是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量,但裝置復(fù)雜昂貴,測(cè)量范圍較小。因有放射源,使用者必須遵守射線(xiàn)防護(hù)規(guī)范。X射線(xiàn)法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線(xiàn)法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。
EXF鍍層測(cè)厚儀可無(wú)損地測(cè)量磁性金屬基體(如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等)上非磁性涂層的厚度(如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等) 及非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導(dǎo)電覆層的厚度(如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等)。涂鍍層測(cè)厚儀具有測(cè)量誤差小、可靠性高、穩(wěn)定性好、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn),是控制和保證產(chǎn)品質(zhì)量*的檢測(cè)儀器,廣泛地應(yīng)用在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。
EXF鍍層測(cè)厚儀測(cè)量步驟:
標(biāo)記:用標(biāo)記筆在所測(cè)量的涂層表面上作一小的比色標(biāo)記。
劃痕:按刀頭朝下,放大鏡視孔朝前的姿勢(shì)抓緊儀器,將刀頭放在標(biāo)記正前方不遠(yuǎn)的地方,此時(shí)兩個(gè)導(dǎo)位螺栓和刀頭貼緊涂層表面,輕施壓力讓刀頭保持直線(xiàn)劃過(guò)標(biāo)記,且劃透涂層接觸到底材即可。
數(shù)格:打開(kāi)放大鏡視孔旁邊的燈泡開(kāi)關(guān),將放大鏡聚焦在標(biāo)記上的劃痕上,調(diào)節(jié)底部的調(diào)焦旋鈕找到*的焦距;旋轉(zhuǎn)上部的視孔筒和稍微調(diào)整儀器的位置使任意一長(zhǎng)刻度線(xiàn)和面漆標(biāo)記劃痕線(xiàn)直線(xiàn)重疊,然后從左至右數(shù)小刻度格數(shù),直到第二層漆層或底材,此為單層或多層的小格總數(shù)。
取數(shù):依不同的型號(hào)將小格總數(shù)乘上相應(yīng)的系數(shù)即為涂層的各自單層或多層的總厚度。
EXF鍍層測(cè)厚儀采用了磁感應(yīng)和電渦流技術(shù)測(cè)厚法,是一種超小型測(cè)量?jī)x??蔁o(wú)損地測(cè)量磁性金屬基體( 如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等 )上非磁性覆蓋層的厚度(如鋁、鉻、銅、鋅、錫、琺瑯、橡膠、塑料、油漆等) ,也可測(cè)量非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度(如橡膠、油漆、塑料、陽(yáng)極氧化膜等)。
用途:可廣泛用于制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。由于該儀器體積小,測(cè)頭與儀器一體化,特別適用于工程現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量;該儀器堅(jiān)固耐用、用途廣泛,可單手操作。
隨著技術(shù)的日益進(jìn)步,特別是近年來(lái)引入微機(jī)技術(shù)后,采用磁性法和渦流法的測(cè)厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米,精度可達(dá)到1%,有了大幅度的提高。它適用范圍廣,量程寬、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉,是工業(yè)和科研使用zui廣泛的測(cè)厚儀器。
EXF鍍層測(cè)厚儀采用無(wú)損方法既不破壞覆層也不破壞基材,檢測(cè)速度快,能使大量的檢測(cè)工作經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行。
特定的X-射線(xiàn)可由比例計(jì)數(shù)器來(lái)偵測(cè)。當(dāng)輻射撞擊在比例器后,即轉(zhuǎn)換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線(xiàn)可由其后的鑒別電路記錄。
使用X-射線(xiàn)熒光原理測(cè)厚,將被測(cè)物置于儀器中,使待測(cè)部位受到X-射線(xiàn)的照射。此時(shí),特定X-射線(xiàn)將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生,而檢測(cè)系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)換為成比例的電信號(hào),且由儀器記錄下來(lái),測(cè)量X-射線(xiàn)的強(qiáng)度可得到鍍膜的厚度。
EXF鍍層測(cè)厚儀在有些情況,如:印刷線(xiàn)路板上的IC導(dǎo)線(xiàn),接觸針及導(dǎo)體的零件等測(cè)量要求較高 ,一般而言,測(cè)量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求:
1、不破壞的測(cè)量下具高精密度。
2、極小的測(cè)定面積。
3、中間鍍膜及素材的成份對(duì)測(cè)量值不產(chǎn)生影響。
4、同時(shí)且互不干擾的測(cè)量上層及中間鍍膜 。
5、同時(shí)測(cè)量雙合金的鍍膜厚及成份。